什么是白光干涉薄膜测厚仪

随着信息产业的发展，光学薄膜的需求不断增大，对器1寺性的要求也越来越高。物理厚度是薄膜最基本的参数之一，它会影响整个器件的最终性能，因此决速而精准地测量薄膜厚度具有重要的意义。台阶仪是常用的厚度测试方法，然而它需要在样品上制作台阶，并且侧试中机械睬针与样品接触，会对一些软膜的表面造成损伤，因而非破坏的光学手段是更为理想的方法。

传统的侧量薄膜物理厚度的光学方法主要有光度法和椭偏法两种。其中光度法是通过拟合分光光度计侧得的透/反射率曲线剩到光学薄膜厚度的一种方法，但它要求膜层较厚以产生一定的干涉振荡并且只能侧量弱吸收莫；椭偏仪侧量具有灵敏度高的优点，但是受界面层等因素的影响，需要复杂的数学模型来求解厚度。

上述方法已经成功而广泛地应用在各个领域，然而，随着近年来微光机电系统等微加工技术的发展，经常需要在高低起伏的基板上每（Patternedsubstrate)沉积澎莫，因此用侧量表面轮廓的白光干涉仪来进行薄膜厚度测试的方法引起了人们的关注。

什么是白光干涉薄膜测厚仪

用从深紫外到近红外可选配的宽光谱光源照射薄膜表面，探头同位接收反射光线。根据反射回来的干涉光，用反复校准的算法快速反演计算出薄膜的厚度。测量范围1nm-3mm，可同时完成多层膜厚的测试。对于100nm以上的薄膜，还可以测量n和k值，广泛适用于多种基材，在3C、汽车、医疗器械等涂层上均可应用。

白光干涉薄膜测厚仪产品特点:

快速、准确、无损、灵活、易用、价格较贵;

我们在选择测厚仪的时候，可根据测量的需要选用不同的测厚仪，磁性测厚仪和涡流测厚仪一般测量的厚度适用0-5毫米，这类仪器又分探头与主机一体型，探头与主机分离型，前者操作便捷，后者适用于测非平面的外形。更厚的致密材质材料要用超声波测厚仪来测，测量的厚度可以达到0.7-250毫米。电解法测厚仪适合测量很细的线上面电镀的金，银等金属的厚度。

白光干涉薄膜测厚仪应用领域:

半导体（SiO2/SiNx、光刻胶、MEMS，SOI等）LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亚酰胺ITO等)

LED(SiO2、光刻胶ITO等）触摸屏(ITOARCoating反射/穿透率测试等)

汽车(防雾层、HardCoatingDLC等）医学（聚对二甲苯涂层球囊/导尿管壁厚药膜等）